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Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
Technische*r Mitarbeiter*in - Aufbau- und Verbindungstechnik 04.05.2021 Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI Berlin
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Technische*r Mitarbeiter*in - Aufbau- und Verbindungstechnik
Berlin
Aktualität: 04.05.2021

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04.05.2021, Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI
Berlin
Technische*r Mitarbeiter*in - Aufbau- und Verbindungstechnik
Verantwortung für den Aufbau von optoelektronischen Halbleiterchips in Modulen und Schaltungsträgern 3D-CAD-Entwurf von Modulteilen mit anschließender Fertigungsplanung Planung und Durchführung von Prozessen der Aufbau- und Verbindungstechnik: Dazu gehören die mechanischen Montage-Prozesse wie Löten und Kleben, das Drahtbonden, die Laserbearbeitung von Schaltungsträgern sowie die optische Faserkopplung.
Abgeschlossene Ausbildung zum/zur Mikrotechnolog*in oder eine vergleichbare technische Ausbildung und langjährige umfassende Berufserfahrung Umfangreiche praktische Erfahrungen in der Aufbautechnik - in den Bereichen Mikro-Montage, Löten, Drahtbonden, Flip-Chip-Technologien Sicheres manuelles Hantieren von Mikrobauelementen Kommunikationsgeschick, Teamgeist

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